今日特讯！酷哇科技拟赴港IPO：自动驾驶商用车赛道角逐加剧

酷哇科技拟赴港IPO：自动驾驶商用车赛道角逐加剧

北京 - 2024年6月17日，国内领先的L4级自动驾驶全栈解决方案提供商酷哇科技（Kuajing Technology）宣布拟在香港交易所主板挂牌上市，募资用于自动驾驶技术的研发、产品迭代和市场拓展。此举标志着自动驾驶商用车赛道竞争进一步加剧，酷哇科技有望成为首家登陆港交所的自动驾驶商用整车企业。

酷哇科技成立于2015年，专注于L4级自动驾驶技术的研发和应用，在自动驾驶卡车、自动驾驶环卫车等领域取得了领先的技术成果。公司拥有强大的研发团队和完善的测试设施，累计测试里程超过1000万公里，获得了多项行业资质和技术专利。

酷哇科技创始人兼CEO陈景旭表示：“此次赴港IPO是酷哇科技发展历程上的重要里程碑，我们将继续加大研发投入，完善产品矩阵，扩大市场份额，为客户提供安全、高效的自动驾驶解决方案。”

自动驾驶商用车市场前景广阔

近年来，随着自动驾驶技术的快速发展，自动驾驶商用车逐渐成为行业发展的新热点。与乘用车相比，商用车场景相对固定，运营模式更加成熟，因此更适合自动驾驶技术的落地应用。

根据市场研究机构IHS Markit预测，到2030年，全球自动驾驶商用车市场规模将达到600亿美元，年复合增长率超过40%。

酷哇科技的核心竞争力

酷哇科技的核心竞争力在于其全栈自动驾驶解决方案。公司自主研发了自动驾驶感知、决策、控制等核心技术，并将其集成到自动驾驶车辆中，实现了高水平的自动驾驶能力。

此外，酷哇科技还拥有强大的运营团队和丰富的商业化经验。公司已与多家头部物流企业、环卫企业建立了合作关系，并在多个城市落地了自动驾驶商用车项目。

酷哇科技的上市之路

酷哇科技的上市之路可谓一路风波。2023年，公司曾在美国纳斯达克提交IPO申请，但由于市场环境变化等因素，最终未能成功上市。

此番转战港交所，酷哇科技有望借助香港资本市场的优势，加快全球化布局，进一步提升市场竞争力。

行业专家分析

业内专家表示，酷哇科技的赴港IPO将对自动驾驶商用车行业产生积极影响，有利于推动行业技术进步和商业化落地。

未来，随着自动驾驶技术的不断成熟和商业模式的逐步完善，自动驾驶商用车市场将迎来爆发式增长。酷哇科技能否抓住这一机遇，成为行业领军企业，值得拭目以待。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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